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婷婷丁香五月 台积电提议“代工2.0”观点：涵盖封装、测试、光掩模等
发布日期：2024-07-21 09:34 点击次数：88
IT之家 7 月 19 日音书，台积电在举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”观点，进一步将封装、测试、光掩模制造等界限纳入其中婷婷丁香五月，但愿重新界说代工产业。
魏哲家默示台积电 3 nm 和 5 nm 需求建壮，本年 AI、智高东说念主机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工阛阓将同比增长 10%。
IT之家征引研调机构 TrendForce 数据，若是按照传统晶圆代工界说，台积电第一季市占率为 61.7%。
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魏哲家默示，若是按照新的晶圆代工界说，台积电 2023 年的晶圆代工业务阛阓占有率为 28%，而本年预估将会进一步高潮。
“晶圆代工 2.0”观点在现存晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的经由中，诳骗光蚀刻期间，在半导体上变成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电鼓励新观点的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工阛阓，晶圆代工界线徐徐腌臜。
台积电觉得，新界说更能反馈台积电禁止膨胀的阛阓契机（addressable market），台积电只会专注起始进后段期间，匡助客户制造前瞻性家具。
台积电觉得，新界说下婷婷丁香五月，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿好意思元，而旧界说为 1150 亿好意思元左右。